Col·locació i fiabilitat d'unió de matrius COB
Col·locació d'unió de matrius: la unió de matrius COB consisteix a col·locar fitxes RGB en línia recta. La lent sobre el xip és una superfície corbada llisa. La lent té una excel·lent refracció de la llum, donant com a resultat una barreja de colors més uniforme i un punt de llum més uniforme quan els tres colors de la llum la travessen. Això condueix a un millor efecte visual i una visualització més realista. Les pantalles de color-SMD a tot color no tenen aquesta característica perquè la part superior del xip SMD és plana, cosa que provoca una refracció menys efectiva i una coincidència de color inferior en comparació amb la COB.
Les corbes de distribució de la llum mostren que les pantalles de color-COB a tot color tenen una bona consistència entre els tres colors, mentre que les pantalles de color-SMD a tot color tenen poca consistència. Hi ha una separació important entre les corbes de llum vermella i blava/verda, la qual cosa provoca un efecte global pitjor en comparació amb les pantalles COB a tot-color.
Fiabilitat i baixa resistència tèrmica: la resistència tèrmica del sistema de les aplicacions d'embalatge SMD tradicionals és: xip-adhesiu de matriu-junta de soldadura-pasta de soldadura-full de coure-aïllant-material d'alumini, mentre que la resistència tèrmica del sistema de l'embalatge COB és: material adhesiu de xip{6}{6}}. És evident que la resistència tèrmica del sistema dels envasos COB és molt inferior a la dels envasos SMD tradicionals, la qual cosa millora significativament la vida útil dels LED.
A més, els xips dispensadors COB d'Auleda es fixen directament a la placa PCB, donant lloc a una gran àrea de dissipació de calor. Això evita que la temperatura de la unió del xip augmenti massa, donant lloc a una millor decadència de la llum i una qualitat del producte més estable. En canvi, els xips SMD es fixen en una tassa, no en contacte directe amb la placa PCB, el que resulta en una àrea de dissipació de calor més petita i un rendiment de dissipació de calor més baix. Això comporta un augment de la temperatura de la unió dels xips i una major desintegració de la llum. Aquests factors són precisament els colls d'ampolla en el desenvolupament de la tecnologia SMD a tot color-.
Impermeable, resistent a la-humitat i als-UV: el COB utilitza un mètode d'encapsulació de lents amb dispensació d'adhesiu al tauler, de manera que té un bon rendiment en termes de propietats impermeables, resistents a la-humitat i-UV-si s'utilitza a l'exterior. D'altra banda, l'SMD, en general, utilitza material PPA per al suport, que és inferior en termes de propietats impermeables, resistents a la-humitat i als UV-. Si els problemes d'impermeabilitat i d'-humitat no s'aborden correctament, es poden produir fàcilment problemes de qualitat com ara fallades, atenuació i degradació ràpida.
