. Per què la tecnologia d'envasament i dispensació és clau per a la fabricació de LED
Els productes LED han de funcionar de manera estable en entorns exteriors o humits. La tecnologia d'envasament i dispensació és com posar un vestit de protecció impermeable als components electrònics. En omplir amb precisió els buits del mòdul LED amb adhesius especials, no només es poden aïllar la humitat i la pols, sinó que també es pot ajudar a la dissipació de la calor. Els adhesius de resina epoxi comuns tenen una alta duresa després del curat, mentre que els adhesius de silicona tenen una bona flexibilitat; l'elecció s'ha de fer tenint en compte l'entorn operatiu del producte.
II. Un enfrontament intel·ligent de tres processos principals
Dispensació de punta d'agulla-: com un pinzell fi, adequat per a un recobriment precís de zones petites, amb errors controlables en 0,1 mm.
Dispensació de raig: com la impressió d'injecció de tinta, 3 vegades més ràpida, adequada per a la producció en massa.
Envasat al buit: passar l'aspirada abans de dispensar elimina completament les bombolles d'aire, augmentant el rendiment en un 20%.
III. Tres secrets per fer que l'adhesiu compleixi
Control de viscositat: a l'hivern, l'adhesiu s'ha d'escalfar a 25 graus; a l'estiu, s'ha de refredar a 18 graus per mantenir una fluïdesa constant.
Planificació de la ruta: la dispensació en forma de Z-ofereix una cobertura un 15% més gran que la dispensació directa, evitant àrees perdudes.
Supervisió de curació: s'aconsegueix una eficiència de curat ideal quan la làmpada de curat UV es troba a 10 cm de la superfície adhesiva.
