Quines diferències hi ha entre COB i GOB a les pantalles LED?
Tant COB com GOB són mètodes d'envasament utilitzats habitualment en pantalles LED. La seva principal diferència rau en la forma d'embalatge de xips LED. Aquestes són les seves diferències específiques:
1. COB (Chip on Board): l'embalatge COB consisteix a muntar múltiples xips LED en una placa de circuit imprès, utilitzant adhesiu conductor per connectar els xips LED i la placa. COB és una tecnologia d'embalatge relativament nova amb avantatges com ara una gran brillantor, un baix consum d'energia, una llarga vida útil i una bona uniformitat. A causa del seu baix cost i alta integració, els envasos COB s'han utilitzat àmpliament en diverses aplicacions, com ara pantalles, llums de vehicles i llums de senyal.
GOB (Glass on Board): l'embalatge GOB consisteix a encapsular xips LED nus en una pel·lícula de vidre fina i transparent, que després es munta en una placa de circuit imprès. L'embalatge GOB ofereix avantatges com ara poca fuita de llum, bona dissipació de calor i alta puresa del color. L'embalatge GOB s'afavoreix especialment per a parets de vídeo de gran-mida i projectors intel·ligents on es requereix una gran consistència del color. En resum, la diferència entre COB i GOB rau en els seus mètodes d'embalatge de xips. COB ofereix avantatges com ara un baix cost i un baix consum d'energia, mentre que GOB té avantatges com una gran puresa de color i una mínima fuita de llum. L'elecció del mètode d'embalatge depèn de factors com ara l'escenari d'aplicació específic, els requisits i el pressupost.
