Les principals diferències tècniques entre els envasos COB (Xip-on-Board) i SMD (Dispositiu de muntatge superficial) per a pantalles LED es troben en el seu flux de procés, nivell d'integració, fiabilitat, cost i eficiència de producció, tal com es detalla a continuació:
Diferències de flux de procés:
Embalatge COB: el xip LED es fixa directament als coixinets de soldadura de la placa PCB mitjançant adhesiu conductor i aïllant. A continuació, es prova la conductivitat del xip LED mitjançant soldadura. Després de proves reeixides, s'encapsula amb resina epoxi. Tot el procés es completa directament a la placa PCB, reduint els passos intermedis.
Embalatge SMD: el xip LED es fixa primer als coixinets de soldadura del suport del xip LED mitjançant adhesiu conductor i aïllant. A continuació, es realitzen proves de conductivitat i soldadura. Després, s'encapsula amb resina epoxi, seguit de processos com la divisió del feix, el tall i la unió de cinta abans de ser transportat a la fàbrica de visualitzacions. El seu flux de procés és relativament complex, i inclou múltiples etapes de producció i transferències de material.
Embalatge SMD: els nivells d'integració difereixen:
Embalatge COB: aconsegueix una integració a nivell{0}}xip, empaquetant directament diversos xips a la placa PCB. Això permet integrar més xips per unitat d'àrea, permetent pantalles de densitat més alta-, especialment avantatjoses en pantalles LED de pas-petit, que compleixen els requisits d'alta-definició i efectes de visualització detallats.
Embalatge SMD: empaqueta LED individuals, cadascun conté un o més xips, el que resulta en una integració relativament menor. Aconseguir pantalles d'alta-densitat requereix un nombre més gran de LED, la qual cosa exigeix més la disposició i el disseny de PCB.
La fiabilitat difereix:
Embalatge COB: com que el xip s'empaqueta directament a la placa PCB, es redueix el nombre de juntes de soldadura, reduint el risc de fallada a causa de problemes d'unió de soldadura. Simultàniament, l'encapsulació de resina epoxi proporciona una millor protecció per al xip, millorant la resistència a la vibració i als cops del producte, i oferint una millor estabilitat en entorns durs com l'exterior.
Embalatge SMD: cada LED s'ha de connectar a la placa PCB mitjançant juntes de soldadura. El nombre més gran de juntes de soldadura augmenta la probabilitat de mal contacte i altres errors. A més, durant el transport i l'ús, els LED són propensos a despreniments i danys quan se sotmeten a impactes externs, la qual cosa resulta en una fiabilitat relativament menor.
Diferències de cost i eficiència de producció
En termes{0}}de costos:
Embalatge COB: elimina processos i materials com ara suports de xips LED, divisió del feix, tall i trenat de cinta, reduint els costos de producció. També redueix els costos de transport, emmagatzematge de material i control de qualitat entre la planta d'envasat de xips LED i la fàbrica de pantalles. Tanmateix, els requisits tecnològics i d'equips d'embalatge COB són alts, la qual cosa comporta una inversió inicial important en equips.
Embalatge SMD: implica nombrosos processos de producció, cadascun augmentant els costos, la qual cosa comporta un cost global relativament elevat. A més, els xips LED requereixen embalatge i protecció addicionals durant el transport i l'emmagatzematge, augmentant encara més els costos.
Eficiència de producció-:
Embalatge COB: simplifica el flux del procés, escurça el cicle de producció i permet una producció a gran-escala i alta-eficiència. Amb la tecnologia d'equips actuals i els nivells de control de qualitat, la tecnologia d'integració 0,5K pot aconseguir un rendiment de primer-pas d'aproximadament el 70%, la tecnologia d'integració 1K aproximadament el 50% i la tecnologia d'integració 2K aproximadament el 30%. Fins i tot si un mòdul falla la prova de rendiment de la primera-aprovació, el recompte global de defectes del tauler només és d'1 a 5 punts. Els mòduls amb més de 5 punts defectuosos són rars. Les proves i reelaboració abans de l'encapsulació poden aconseguir una taxa de superació del producte acabat d'aproximadament el 90%-95%.
- Embalatge SMD: a causa dels seus processos complexos i el llarg cicle de producció, l'eficiència de producció és relativament baixa. A més, cada pas pot afectar la qualitat del producte i el calendari de producció, augmentant la dificultat de la gestió de la producció.
